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5G手机的核心秘密是什么? 国君电子

发布日期:2019-08-21 06:00   来源:未知   阅读:

  如果我们拆开华为上个月刚刚发布的第一款商用5G手机,你猜它和我们现在的手机最大的区别在哪里?

  不是摄像头、液晶屏或者人像识别,而是核心的“射频器件”——5G基带芯片、射频前端和终端天线。

  将声音和信息编码成一秒钟几十亿波峰的正弦电波,以比4G快100倍的速度输送给千里之外,对方手机再将其接收和还原。纹丝不乱,这就是5G手机射频器件的隐形本领。

  国泰君安电子团队认为,未来三年5G手机换机潮的加速到来,将带动射频器件整个产业链的行情起飞。

  自2019年年初,国泰君安电子团队开始陆续发布5G+AI系列报告,密切关注5G+AI商业化应用中的步步进展,今天我们抽取其中几篇关于5G手机上游产业链的报告内容,带你从方寸之间,感受下个时代的顶尖技术。

  从早期的2G通话手机,到现在兼容WIFI、蓝牙、NFC、FM等无线G手机,一部普通的智能手机至少需要支持5个以上的无线通信系统。因此其射频器件的价格,也从几美元水涨船高到几十美元,带动高端手机的价格攀升。

  近年来,以华为海思为代表的国内芯片奋起直追,也取得了不错的成绩。2018年,华为海思手机芯片出货量在全球排名第五(前面四位分别是高通、三星、苹果和联发科)。

  华为海思从2007年开始专攻基带芯片研发,直到2019年3月,华为正式发布了商用5G基带芯片巴龙5G01,命名大有和高通的“骁龙”一争高下之意。

  射频前端包括滤波器、PA、射频开关、LNA等多种器件,目前美国的Skyworks、Qorvo、Avago等品牌仍然占据全球射频前端的前三位。

  随着5G手机的功能越来越复杂,其单片射频芯片包含元器件数越来越多,而手机内部射频所占空间却在不断缩小,结构也越来越复杂,高技术含量带动射频前端的量价齐升。

  根据Yole的预测,2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元,较2017年150亿美元增加130%,未来6年复合增速高达14%。

  目前5G手机有两个主要的发射频段——Sub6G和毫米波。由于两个频段频率差别较大,天线设计上也衍生出非常大的不同。

  在Sub 6G频段,LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)凭借其损耗低、厚度薄、多层封装的三大性能优势,有望成为5G终端天线主流材料。

  目前LCP上游材料(树脂/薄膜)和LCP覆铜板主要由日本厂商提供,LCP软板最初由村田主导,目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂商参与,模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模。

  毫米波频段方面,可以封装多根天线和射频芯片的AiP(Antenna in Package)则有望成为主流。

  目前高通已推出基于AiP技术的5G毫米波终端天线G NR无线电收发器、电源管理IC、RF前端组件和相控天线阵列,其他厂商也在加速跟进研发。

  在15-16年两年内,4G用户渗透率从10%提升到65%,国内手机出货量连续两年增长超过10%。

  据此,我们判断5G换机高峰期将出现在2020~2023年,三年间国内5G手机用户的渗透率有望从10%提升到60%左右。

  到2019年年底,国内将建设15万座5G基站,其中北京、上海、广州、深圳等一线G建设高峰期,中国移动计划2020年为所有地级以上城市提供5G商用服务,预计2020年国内5G基站数量将接近100万座。www.226464.com

  以上内容节选自国泰君安证券已经发布的证券研究报告《5G开启新一轮换机潮,终端射频迎来重大变革——5G+AI科技新周期系列深度之七》、《加速5G,凝聚全球力量,中国5G信心满满》、《下一个时代:5G+AI,电子行业2019年春季投资策略,5G+AI系列研究▪深度之二》以及外部公开资料,具体分析内容(包括风险提示等)请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义,应以完整版报告内容为准。

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